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道康宁有机硅LED封装技术
  道康宁有机硅为LED封装行业提供有机硅材料解决方案,帮助LED封装客户应对来自市场的各种挑战。道康宁有机硅产品可适用于一般LED基材和工艺技术。道康宁LED封装材料的产品线包括凝胶、弹性体和树脂。
 
  道康宁有机硅在LED应用产品包括光学级有机灌封剂和树脂、导热硅脂界面材料、粘接/密封剂和敷形涂料等。这些材料可以帮助满足材料在热管理和环保方面的要求,无论是LED芯片封装还是户外大屏幕显示器保护等。
 
  一、灌封材料:凝胶、弹性体和树脂
 
  道康宁提供高折射率和一般折射率的OE系列的有机硅灌封剂,它在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护作用,这些道康宁灌封剂可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外性。
 
  物理形态:中低等粘度的液体,固化后形成一种柔软的凝胶或弹性体。性能:高光学透明度、优异的耐紫外线性能、热稳定性强、低水分吸收、低离子含量、适合于红外线/可见光或紫外线光学应用、适用于无铅工艺及其它多种工艺,与各种外壳支架底材粘接良好。
 
  特殊属性:透明、折射率是1.41-1.53。
 
  二、透镜材料:弹性体和树脂
 
  道康宁提供光学透镜制造所需要的高折射率树脂材料,这些材料具有良好的喷射和压缩成型特性。
 
  外膜成型:弹性体和树脂
 
  道康宁有机硅的OE系列有机硅灌封剂是外膜成型工艺的首选材料。


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