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常用的导热界面材料——道康宁导热硅脂
  道康宁导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。通常由复合型导热固体填料、高温合成油(基础油如硅油),并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质,常用的导热脂为白色和灰色两种导热脂颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉等。
 
  道康宁导热硅脂特点:
 
  1、很为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加;
 
  2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面,减少接触热阻,所以其导热热阻很小,适合大功率器件的散热;
 
  3、使用时需要印刷或点涂,操作费时,工艺控制要求较高,难度大;
 
  4、用于散热器和器件之间,散热器采用机械固持,主要的优点为维修方便,价钱便宜;
 
  5、环保无毒;
 
  根据实践经验得出道康宁导热硅脂厚度与性能的关系是,厚度越薄,热阻越小,因此使用时要控制厚度。道康宁导热硅脂使用方法需要用干净碎棉布沾酒精进行先将器件、散热器表面擦洗干净;然后要采用钢片等印刷工装进行硅脂的印刷施加,可根据实际单板布局情况灵活选择印刷在器件或散热器上。
 
  硅脂涂覆方式通常厚度控制在0.05-0.15mm,高导热系数在道康宁导热硅脂应用时可通过合理设计工装,控制厚度,从而减少热阻,因此厚度控制工艺市道康宁导热硅脂的难点。
 
  因此我们在使用时应该注意一些事项:硅脂在使用时都会有硅油渗出,造成硅油污染,不适合周围有露触点的继电器的场合;再有道康宁导热硅脂本身是绝缘介质,但由于施加的层薄,难以避免固体凸点的接触,通常需要有绝缘的地方不能使用道康宁导热硅脂。


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